بہتر ڈیزائن
روایتی حرارت کی کھپت ٹیکنالوجی کو گرمی کی کھپت اور غیر فعال گرمی کی کھپت میں تقسیم کیا گیا ہے۔ گرمی کا سنک غیر منقسم حرارت کی کھپت سے تعلق رکھتا ہے ، یعنی گرمی کو ختم کرنے کے لئے ہوا کی قدرتی نقل و حمل پر انحصار کرتا ہے ، جبکہ گرمی کی گرمی کی کھپت میں ہیٹ پائپ ، تھرمو الیکٹرک ریفریجریشن ٹکنالوجی ، نانو ہیٹ ٹرانسفر ٹیکنالوجی ، مائکرو سپرے حرارت کی کھپت ٹیکنالوجی ، اور مائیکرو چینل حرارت کی کھپت شامل ہیں۔ . ٹیکنالوجی ، پنکھے ، درجہ حرارت کی پلیٹیں ، کولڈ پلیٹیں وغیرہ۔ چراغ کی گرمی کی کھپت کی ساخت کو بہتر بنانے کا خیال اس طرح ہے: اوlyل ، سرکٹ بورڈ کو کھوکھلا کیا جاسکتا ہے ، پھر گرمی کے سنک کا سائز بہتر ہوجاتا ہے۔ آخر میں ، گرمی کی کھپت کے عمل پر انٹرفیس مواد کے اثر و رسوخ کا مطالعہ کیا جاتا ہے ، اور تین دیگر اسکیمیں تیار کی گئی ہیں: گرمی کے سنک پر ہیٹ پائپ انسٹال کریں ، ایک پنکھا شامل کریں ، اور حرارت کے سنک کو درجہ حرارت میں برابری والی پلیٹ مواد میں تبدیل کریں۔ ان اسکیموں کے نقلی نتائج کا موازنہ اور تجزیہ کرنے کے بعد ، اس مطالعہ نے قابل عمل تجاویز پیش کیں۔
سرکٹ بورڈ کھوکھلا کرنے کی اسکیم
بہتر ڈیزائن کو ایل ای ڈی گرمی کی کھپت کے ڈیزائن کے عام اصول پر عمل کرنا چاہئے: ساختی پرت جتنی چھوٹی ہے ، اس کی موٹائی جتنی بہتر ہوگی ، اس کی موٹائی اتنی ہی بہتر ہے۔ پرت کا رقبہ جتنا بڑا ہوگا ، اس میں ماد ofی کی تھرمل چالکتا بہتر ہے۔ یلئڈی چراغ کے لئے ، سرکٹ بورڈ کو کھوکھلی کردیا جاتا ہے تاکہ گرمی کے سنک اور گرمی کے سنک کو براہ راست جوڑ سکے ، اس طرح سرکٹ بورڈ پرت اور تھرمل سلکا پرت کو کم کیا جاتا ہے ، اور گرمی کی ترسیل کے لئے زیادہ سازگار ہے۔
تھرمل نیٹ ورک کے بہتر ماڈل نے بورڈ پرت اور تھرمل چکنائی کی ایک پرت کو کم کردیا ہے۔ حرارت کی ترسیل کی لائن ایک چپ ہے - تھرمل چکنائی - تانبے کی حرارت کا سنک - تھرمل سلکا جیل - حرارت کا سنک - ماحول۔
ایل ای ڈی چپس کی متضاد ترتیب کی وجہ سے ، ان کے ساتھ رابطے میں مختلف حصوں میں درجہ حرارت کی تقسیم یکساں نہیں ہے۔ اس کے علاوہ ، چونکہ ہر پرت میں درجہ حرارت کے فیلڈ کی تقسیم یکساں نہیں ہے ، لہذا ملحقہ حصوں کا درجہ حرارت اوورلیپ ہوسکتا ہے ، لہذا ہر پرت کا درجہ حرارت کا بینڈ زیادہ سے زیادہ درجہ حرارت اور اس حصے کے نچلے درجہ حرارت کے درمیان فرق استعمال کرتا ہے۔
تخروپن کے نتائج سے ، جنکشن درجہ حرارت 51.1226 as C کے طور پر پڑھا جاسکتا ہے ، جو غیر ترمیم شدہ ماڈل درجہ حرارت سے بہت کم ہے ، اور قابل اجازت حد کے اندر ، بہتر گرمی کی کھپت کی ساخت گرمی کی کھپت کی ضروریات کو پورا کرتی ہے ، جو بہتر ہونے کی فزیبلٹی کو ثابت کرتی ہے۔ گرمی کی کھپت کی ساخت. سیکس
حرارت کے سنک کی اصلاح
اس وقت ، اعلی طاقت کے ایل ای ڈی لیمپ کے لئے گرمی کی کھپت کی سب سے زیادہ استعمال کی جانے والی ٹیکنالوجی ہیٹ سنک ہے ، جو گرمی کو ضائع کرنے کے ل heat ایک بڑی گرمی کی کھپت کے علاقے کو استعمال کرتی ہے۔ گرمی کے ڈوبنے کے ل shape ، شکل ، پروسیسنگ ، سائز اور ماد severalہ بہت سے اہم عوامل ہیں جو گرمی کی کھپت کا تعین کرتے ہیں۔ درج ذیل بنیادی طور پر گرمی کے سنک کے سائز کو بہتر بنانے کے لئے ہے۔
گرمی پائپ حل شامل کریں
گرمی کا پائپ ایک بہترین گرمی کو چلانے والا جزو ہے۔ باہر تانبے کی دیوار ہے۔ اس کے اندر ایک مائع جذب کرنے والا کور اور ایک سنکسیٹ ہے۔ مائع اور گیس کے مراحل کی چکاتی تبدیلی کے ذریعہ ، ایل ای ڈی کے ذریعہ خارج ہونے والی حرارت کی قیادت ہوتی ہے اور ختم ہوتی ہے۔ ایل ای ڈی پر ہیٹ پائپ کی اطلاق مختلف شکلوں پر مشتمل ہے ، اور ایل ای ڈی چپ براہ راست ہیٹ پائپ کے آخر میں ہیٹ پائپ کے اوپری حصے پر لگائی جاسکتی ہے ، یا فلیٹ پلیٹ کی قسم یا لوپ کی قسم میں عملدرآمد کیا جاسکتا ہے۔ حرارت کے پائپ کو دور دراز ، آسانی سے ختم ہونے والے مقام پر حرارت کی منتقلی کرنے کی صلاحیت کی خصوصیات ہے ، جو عملی ایپلی کیشنز میں آسان اور لچکدار ہے۔
نقلی نتائج سے پتہ چلتا ہے کہ گرمی پائپ انسٹال ہونے کے بعد چپ کے جنکشن درجہ حرارت میں 2.24 ° C کی کمی واقع ہوتی ہے۔ یہ دیکھا جاسکتا ہے کہ حرارت کے پائپ کی تنصیب جنکشن درجہ حرارت کو کم کرنے کے لئے فائدہ مند ہے۔ مستقبل کے تحقیقی کام میں ، جنکشن درجہ حرارت میں کمی لانے کے ل reduction گرمی پائپ کی تنصیب کی جگہ یا سائز کو تبدیل کرنے کی کوشش کرنا بھی ممکن ہے۔ مستقبل کے تحقیقی کام میں ، آپ گرمی پائپ کی تنصیب کی پوزیشن یا حاصل کرنے کے ل size سائز کو تبدیل کرنے کی کوشش بھی کرسکتے ہیں
انٹرفیس مواد کی اصلاح
حرارتی مزاحمت ایک جامع پیرامیٹر ہے جو حرارت کی منتقلی کو روکنے کی صلاحیت کی عکاسی کرتا ہے ، جو K / W میں گرمی کے بہاؤ والے راستے پر کھڑی ہونے والی طاقت سے درجہ حرارت کے فرق کے تناسب کے برابر ہے۔ جب حرارت کو حرارت کی ترسیل کے ذریعہ آبجیکٹ کے اندر منتقل کیا جاتا ہے ، تو تھرمل مزاحمت طاقت کا تناسب K / W میں ظاہر ہوتا ہے۔ جب حرارت کو حرارت کی ترسیل کے ذریعہ آبجیکٹ کے اندر منتقل کیا جاتا ہے ، تو تھرمل مزاحمت کا سامنا کرنا پڑتا ہے۔ چراغ کی تیاری کے عمل میں ، انٹرفیس مواد جیسے تھرمل سلکا جیل یا چاندی کے گلو سے رابطہ تھرمل مزاحمت کو کم کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے ، لیکن انٹرفیس مواد خود تھرمل چالکتا زیادہ نہیں ہے ، جس سے گرمی کی منتقلی کے عمل میں رکاوٹ پیدا ہوتی ہے۔ اس تھرمل رجحان کے جواب میں ، اس مطالعے نے چپ اور تانبے کی بنیاد کے مابین انٹرفیس مواد کا مطالعہ کیا ، اور گرمی کی تقسیم کو نقل کرنے کے ل different مختلف تھرمل چالکتا کے ساتھ کئی انٹرفیس مواد کا انتخاب کیا۔
انٹرفیس مواد کی تھرمل چالکتا میں قدرے اضافہ ہوا ہے ، اور جنکشن کا درجہ حرارت بہت کم ہوجائے گا۔ لہذا ، انٹرفیس مواد کی تھرمل چالکتا میں اضافہ ایل ای ڈی کی گرمی کی کھپت پر بہت اچھا اثر ڈالتا ہے۔ انٹرفیس مواد کو کم کرنے کے ل better بہتر انٹرفیس مواد کے ڈیزائن اور انتخاب پر زیادہ توانائی رکھنی چاہئے۔